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XCZU17EG-3FFVC1760E

Xilinx图标
嵌入式 - 片上系统（SoC）
制造厂商：Xilinx(赛灵思)
功能简述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
原厂封装：产品封装：1760-BBGA，FCBGA
优势价格，XCZU17EG-3FFVC1760E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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XCZU17EG-3FFVC1760E的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • 制造商产品型号：XCZU17EG-3FFVC1760E
  • 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
  • 描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
  • 包装：托盘
  • 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态：有源
  • 架构：MCU，FPGA
  • 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小：-
  • RAM大小：256KB
  • 外设：DMA，WDT
  • 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
  • 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
  • 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
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