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XCVE2302-1MLISFVA784
的报价和技术资料 - Xilinx公司授权中国代理商 |
XCVE2302-1MLISFVA784
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
XCVE2302-1MLISFVA784
原厂封装:
封装:784-FCBGA(23x23)
优势价格,XCVE2302-1MLISFVA784的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCVE2302-1MLISFVA784的技术资料下载
XCVE2302-1MLISFVA784的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
型号:XCVE2302-1MLISFVA784
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:784-FCBGA(23x23)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
描述:XCVE2302-1MLISFVA784
包装:散装
产品状态:在售
架构:MPU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A72 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5F
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DDR,DMA,PCIe
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:600MHz,1.3GHz
主要属性:Versal AI Edge FPGA,329K 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 110°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
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