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    XC2S150-6FGG256C的图片

    XC2S150-6FGG256C

    Xilinx图标
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
    制造厂商：Xilinx(赛灵思)
    功能简述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
    原厂封装：256-BGA
    优势价格，XC2S150-6FGG256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    XC2S150-6FGG256C的技术资料下载
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    XC2S150-6FGG256C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • 制造商产品型号：XC2S150-6FGG256C
  • 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
  • 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Spartan?-II
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：864
  • 逻辑元件/单元数：3888
  • 总RAM位数：49152
  • I/O数：176
  • 栅极数：150000
  • 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：256-BGA
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