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    XCV1600E-6FG900I的图片

    XCV1600E-6FG900I

    Xilinx图标
    FPGA现场可编程门阵列
    制造厂商：Xilinx(赛灵思)
    功能简述：IC FPGA 700 I/O 900FBGA
    原厂封装：900-FBGA
    优势价格，XCV1600E-6FG900I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    XCV1600E-6FG900I的技术资料下载
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    XCV1600E-6FG900I的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-6FG900I
  • 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
  • 描述：IC FPGA 700 I/O 900FBGA
  • 系列：Virtex-E
  • LAB/CLB 数：7776
  • 逻辑元件/单元数：34992
  • 总 RAM 位数：589824
  • I/O 数：700
  • 栅极数：2188742
  • 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳：900-BBGA
  • 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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