Xilinx 提供综合而全面的多节点产品系列充分满足各种应用需求。无论您在设计需要最大容量、带宽和性能的新型高性能网络应用，还是寻找低成本、小引脚 FPGA 来将便携式技术提升到新的水平，Xilinx All Programmable FPGA & 3D IC 为您提供系统集成，并优化性能功耗比。

Spartan-6 产品优势：

Spartan-6 器件是最高成本优化的 FPGA，可提供各种业界领先的连接特性，如高逻辑引脚比、小型封装以及各种多样化支持性 I/O 协议等。这些器件采用 45nm 技术构建，是汽车信息娱乐、消费类以及工业自动化中各种高级桥接应用的理想选择。

Virtex-7 FPGA 产品优势：

Virtex-7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化，可为您的设计带来业界最佳的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种应用。

Kintex-7 产品优势：

Kintex-7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现最佳成本/性能/功耗平衡，同时提供高 DSP 率、高性价比封装，并支持 PCIe Gen3 和 10 Gigabit Ethernet 等主流标准。Kintex-7 系列是 3G / 4G 无线、平板显示器和 video over IP 解决方案等应用的理想选择。

Spartan-7 产品优势：

Spartan-7 器件采用小型封装并提供业界最高的性能功耗比，可满足最苛刻的要求。这些器件采用 28nm 技术构建，是工业、消费类应用以及汽车应用的理想选择，其中包括任意连接、传感器融合以及嵌入式视觉等应用。

Virtex UltraScale 产品优势：

Virtex UltraScale 器件在 20nm 提供最佳性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA，此系列适合从 400G 网络到大型 ASIC 原型设计/仿真的应用。

Kintex UltraScale 产品优势：

Kintex UltraScale 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽，实现性能与成本效益的最佳组合。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理，以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。

Virtex UltraScale+ 产品优势：

Virtex UltraScale+ 器件在 FinFET 节点提供最高性能与集成功能，其中包括最高串行 I/O 和处理带宽。同时还提供最高片上内存密度以及高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装，实现 460GB/s 内存带宽。作为业界功能最强的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是诸多应用的完美选择：从 1+ Tb/s 网络、智能 NIC 和机器学习到全面集成的雷达/警示系统。

Kintex UltraScale+ 产品优势：

Kintex UltraScale+ 在 FinFET 节点提供最佳成本/性能/功耗平衡，为收发器、内存接口线速度以及 100G 连接核等高端功能实现最高性价比。全新中端系列是包处理和 DSP 密集型功能的完美选择，并适合从无线 MIMO 技术到 Nx100G 网络和数据中心的应用。