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XCZU65DR-L1FFVE1156I
的报价和技术资料 - Xilinx公司授权中国代理商 |
XCZU65DR-L1FFVE1156I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
原厂封装:
封装:1156-FCBGA(35x35)
优势价格,XCZU65DR-L1FFVE1156I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCZU65DR-L1FFVE1156I的技术资料下载
XCZU65DR-L1FFVE1156I的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
型号:XCZU65DR-L1FFVE1156I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:1156-FCBGA(35x35)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:-
连接能力:-
速度:500MHz,1.2GHz
主要属性:Zynq UltraScale+ RFSoC
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
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