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XCZU57DR-1FFVE1156I

Xilinx图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
制造厂商：Xilinx(赛灵思)
功能简述：IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
原厂封装：封装:1156-FCBGA（35x35）
优势价格，XCZU57DR-1FFVE1156I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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XCZU57DR-1FFVE1156I的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • 型号:XCZU57DR-1FFVE1156I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:1156-FCBGA（35x35）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
  • 描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MPU，FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:-
  • 外设:DDR，DMA，PCIe，WDT
  • 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度:500MHz，1.2GHz
  • 主要属性:Zynq UltraScale+ RFSoC
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
  • 想获取XCZU57DR-1FFVE1156I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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