Xilinx代理商
渠道,Xilinx芯片(AMD)一站式采购平台
提供Xilinx赛灵思芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
首页
Xilinx赛灵思
产品中心
产品应用
相关型号
新闻与资源
联系我们
|
XCZU43DR-2FFVE1156E
的报价和技术资料 - Xilinx公司授权中国代理商 |
XCZU43DR-2FFVE1156E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
原厂封装:
封装:1156-FCBGA(35x35)
优势价格,XCZU43DR-2FFVE1156E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCZU43DR-2FFVE1156E的技术资料下载
XCZU43DR-2FFVE1156E的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
型号:XCZU43DR-2FFVE1156E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:1156-FCBGA(35x35)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DDR,DMA,PCIe
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:533MHz,1.333GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,930K+ 逻辑单元
工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
想获取XCZU43DR-2FFVE1156E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多Xilinx芯片的报价及技术资料
XCVM1302-2LLIVSVD1760
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
XCV100-5TQ144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
XC5VLX50T-2FFG1136I
FPGA现场可编程门阵列
EF-DI-50GBASE-KR2-SITE
开发板,套件,编程器 > 软件,服务
XCVU13P-2FSGA2577I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
XA3S250E-4TQG144Q
FPGA现场可编程门阵列
XCVC2802-2MSIVSVH1760
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
XCV600E-6BG432C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
Xilinx芯片代理
的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
Xilinx公司(赛灵思,AMD)授权的国内
Xilinx代理商
一手货源,大小批量出货
Xilinx中国代理商