XCZU19EG-L2FFVC1760E

集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）

制造厂商：Xilinx(赛灵思)

功能简述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

原厂封装：封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）

优势价格，XCZU19EG-L2FFVC1760E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

XCZU19EG-L2FFVC1760E的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供

型号:XCZU19EG-L2FFVC1760E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
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