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XCVM2502-3HSEVSVI1760

Xilinx图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
制造厂商：Xilinx(赛灵思)
功能简述：XCVM2502-3HSEVSVI1760
原厂封装：封装:1760-FCBGA（40x40）
优势价格，XCVM2502-3HSEVSVI1760的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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XCVM2502-3HSEVSVI1760的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • 型号:XCVM2502-3HSEVSVI1760
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:1760-FCBGA（40x40）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
  • 描述:XCVM2502-3HSEVSVI1760
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 架构:MPU，FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A72 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5F
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DDR，DMA，PCIe
  • 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度:800MHz，1.7GHz
  • 主要属性:Versal Prime FPGA，1.9M 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BGA， FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FCBGA（40x40）
  • 想获取XCVM2502-3HSEVSVI1760的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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