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| XCVM1302-2MSIVSVD1760的报价和技术资料 - Xilinx公司授权中国代理商 |
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XCVM1302-2MSIVSVD1760

Xilinx图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
制造厂商：Xilinx(赛灵思)
功能简述：IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
原厂封装：封装:1760-FCBGA（40x40）
优势价格，XCVM1302-2MSIVSVD1760的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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XCVM1302-2MSIVSVD1760的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • 型号:XCVM1302-2MSIVSVD1760
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:1760-FCBGA（40x40）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
  • 描述:IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MPU，FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A72 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5F
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:-
  • 外设:DDR，DMA，PCIe
  • 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度:600MHz，1.4GHz
  • 主要属性:Versal Prime FPGA，70k 辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BFBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FCBGA（40x40）
  • 想获取XCVM1302-2MSIVSVD1760的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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