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XCVE2602-2HSINSVH1369

Xilinx图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
制造厂商：Xilinx(赛灵思)
功能简述：XCVE2602-2HSINSVH1369
原厂封装：封装:1369-FCBGA（35x35）
优势价格，XCVE2602-2HSINSVH1369的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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XCVE2602-2HSINSVH1369的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • 型号:XCVE2602-2HSINSVH1369
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:1369-FCBGA（35x35）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
  • 描述:XCVE2602-2HSINSVH1369
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 架构:-
  • 核心处理器:-
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:-
  • 外设:-
  • 连接能力:-
  • 速度:-
  • 主要属性:-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1369-BFBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装:1369-FCBGA（35x35）
  • 想获取XCVE2602-2HSINSVH1369的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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