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XCV600E-6FG900C
的报价和技术资料 - Xilinx公司授权中国代理商 |
XCV600E-6FG900C
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 512 I/O 900FBGA
原厂封装:
900-FBGA
优势价格,XCV600E-6FG900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV600E-6FG900C的技术资料下载
XCV600E-6FG900C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV600E-6FG900C
制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
描述:IC FPGA 512 I/O 900FBGA
系列:Virtex-E
LAB/CLB 数:3456
逻辑元件/单元数:15552
总 RAM 位数:294912
I/O 数:512
栅极数:985882
电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:900-BBGA
供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
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