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XCV1600E-6FG860C
的报价和技术资料 - Xilinx公司授权中国代理商 |
XCV1600E-6FG860C
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 660 I/O 860FBGA
原厂封装:
860-FBGA
优势价格,XCV1600E-6FG860C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV1600E-6FG860C的技术资料下载
XCV1600E-6FG860C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1600E-6FG860C
制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
描述:IC FPGA 660 I/O 860FBGA
系列:Virtex-E
LAB/CLB 数:7776
逻辑元件/单元数:34992
总 RAM 位数:589824
I/O 数:660
栅极数:2188742
电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:860-BGA
供应商器件封装:860-FBGA(42.5x42.5)
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