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XCV100E-8BG352C
的报价和技术资料 - Xilinx公司授权中国代理商 |
XCV100E-8BG352C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 196 I/O 352MBGA
原厂封装:
产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
优势价格,XCV100E-8BG352C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV100E-8BG352C的技术资料下载
XCV100E-8BG352C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
制造商产品型号:XCV100E-8BG352C
制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
描述:IC FPGA 196 I/O 352MBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Virtex-E
零件状态:停产
LAB/CLB数:600
逻辑元件/单元数:2700
总RAM位数:81920
I/O数:196
栅极数:128236
电压-供电:1.71V ~ 1.89V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
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