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XCSU200P-2SBVF900I

Xilinx图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
制造厂商：Xilinx(赛灵思)
功能简述：FPGA SPARTAN UP 336 I/O 900BGA
原厂封装：封装:900-FCBGA（25x25）
优势价格，XCSU200P-2SBVF900I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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XCSU200P-2SBVF900I的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • 型号:XCSU200P-2SBVF900I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:900-FCBGA（25x25）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
  • 描述:FPGA SPARTAN UP 336 I/O 900BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:218400
  • 总 RAM 位数:7130317
  • I/O 数:314
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）
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