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XCSU100P-L1SBVG784I
的报价和技术资料 - Xilinx公司授权中国代理商 |
XCSU100P-L1SBVG784I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 304 I/O 784-BGA/FCBGA
原厂封装:
封装:784-FCBGA(23x23)
优势价格,XCSU100P-L1SBVG784I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCSU100P-L1SBVG784I的技术资料下载
XCSU100P-L1SBVG784I的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
型号:XCSU100P-L1SBVG784I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:784-FCBGA(23x23)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 304 I/O 784-BGA/FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:100800
总 RAM 位数:5347738
I/O 数:304
栅极数:-
电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BGA,FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
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