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XC7Z035-3FFG676E
的报价和技术资料 - Xilinx公司授权中国代理商 |
XC7Z035-3FFG676E
片上系统 (SoC)
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
原厂封装:
676-BBGA,FCBGA
优势价格,XC7Z035-3FFG676E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XC7Z035-3FFG676E的技术资料下载
XC7Z035-3FFG676E的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7Z035-3FFG676E
制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
功能总体简述: IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
系列: Zynq-7000
架构: MCU,FPGA
核心处理器: 双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
MCU 闪存: -
MCU RAM: 256KB
外设: DMA
连接性: CAN,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度: 800MHz
主要属性: Kintex-7 FPGA,275K 逻辑单元
工作温度: 0°C ~ 100°C
封装/外壳: 676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装: 676-FCBGA(27x27)
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