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XC7Z007S-1CLG225C

Xilinx图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
制造厂商：Xilinx(赛灵思)
功能简述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
原厂封装：封装:225-CSPBGA（13x13）
优势价格，XC7Z007S-1CLG225C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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XC7Z007S-1CLG225C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • 型号:XC7Z007S-1CLG225C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:225-CSPBGA（13x13）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU，FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的单核 ARM Cortex-A9 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度:667MHz
  • 主要属性:Artix-7 FPGA，23K 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
  • 供应商器件封装:225-CSPBGA（13x13）
  • 想获取XC7Z007S-1CLG225C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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