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| XC7K325T-1FBG900C的报价和技术资料 - Xilinx公司授权中国代理商 |
XC7K325T-1FBG900C的图片

XC7K325T-1FBG900C

Xilinx图标
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商：Xilinx(赛灵思)
功能简述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
原厂封装：900-FCBGA
优势价格，XC7K325T-1FBG900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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XC7K325T-1FBG900C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-1FBG900C
  • 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
  • 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 系列：Kintex-7
  • LAB/CLB 数：25475
  • 逻辑元件/单元数：326080
  • 总 RAM 位数：16404480
  • I/O 数：350
  • 栅极数：-
  • 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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