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XC3SD3400A-4CSG484LI
的报价和技术资料 - Xilinx公司授权中国代理商 |
XC3SD3400A-4CSG484LI
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
原厂封装:
封装:484-CSPBGA(19x19)
优势价格,XC3SD3400A-4CSG484LI的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XC3SD3400A-4CSG484LI的技术资料下载
XC3SD3400A-4CSG484LI的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
型号:XC3SD3400A-4CSG484LI
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-CSPBGA(19x19)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:5968
逻辑元件/单元数:53712
总 RAM 位数:2322432
I/O 数:309
栅极数:3400000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
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