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XC3SD1800A-4FGG676I
的报价和技术资料 - Xilinx公司授权中国代理商 |
XC3SD1800A-4FGG676I
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 519 I/O 676FBGA
原厂封装:
676-FBGA
优势价格,XC3SD1800A-4FGG676I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XC3SD1800A-4FGG676I的技术资料下载
XC3SD1800A-4FGG676I的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3SD1800A-4FGG676I
制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
描述:IC FPGA 519 I/O 676FBGA
系列:Spartan-3A DSP
LAB/CLB 数:4160
逻辑元件/单元数:37440
总 RAM 位数:1548288
I/O 数:519
栅极数:1800000
电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
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