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XC3SD1800A-4FGG676C

Xilinx图标
FPGA现场可编程门阵列
制造厂商：Xilinx(赛灵思)
功能简述：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
原厂封装：676-FBGA
优势价格，XC3SD1800A-4FGG676C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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XC3SD1800A-4FGG676C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3SD1800A-4FGG676C
  • 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
  • 描述：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
  • 系列：Spartan-3A DSP
  • LAB/CLB 数：4160
  • 逻辑元件/单元数：37440
  • 总 RAM 位数：1548288
  • I/O 数：519
  • 栅极数：1800000
  • 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：676-BGA
  • 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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