Xilinx公司，Xilinx代理商
Xilinx代理商渠道，Xilinx芯片(AMD)一站式采购平台
提供Xilinx赛灵思芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
Xilinx
| XC3S2000-4FGG456C的报价和技术资料 - Xilinx公司授权中国代理商 |
XC3S2000-4FGG456C的图片

XC3S2000-4FGG456C

Xilinx图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
制造厂商：Xilinx(赛灵思)
功能简述：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
原厂封装：封装:456-FPBGA（23x23）
优势价格，XC3S2000-4FGG456C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XC3S2000-4FGG456C的技术资料下载
电话询问价格
XC3S2000-4FGG456C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • 型号:XC3S2000-4FGG456C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:456-FPBGA（23x23）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
  • 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5120
  • 逻辑元件/单元数:46080
  • 总 RAM 位数:737280
  • I/O 数:333
  • 栅极数:2000000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:456-BBGA
  • 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
  • 想获取XC3S2000-4FGG456C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多Xilinx芯片的报价及技术资料
Xilinx芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
Xilinx公司（赛灵思，AMD）授权的国内Xilinx代理商一手货源，大小批量出货
Xilinx中国代理商