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XC17S30XLVO8C

Xilinx图标
集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
制造厂商：Xilinx(赛灵思)
功能简述：IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
原厂封装：封装:8-TSOP
优势价格，XC17S30XLVO8C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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XC17S30XLVO8C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • 型号:XC17S30XLVO8C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-TSOP
  • 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:300kb
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
  • 供应商器件封装:8-TSOP
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