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AGXD533EEXF0BC

Xilinx图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商：Xilinx(赛灵思)
功能简述：IC MPU 400MHZ 396TEPBGA
原厂封装：封装:396-TEPBGA（35x35）
优势价格，AGXD533EEXF0BC的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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AGXD533EEXF0BC的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • 型号:AGXD533EEXF0BC
  • 品牌:Advanced Micro Devices (AMD,超威半导体)
  • 封装:396-TEPBGA（35x35）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU 400MHZ 396TEPBGA
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:AMD Geode GX
  • 内核数/总线宽度:1 核
  • 速度:400MHz
  • 协处理器/DSP:-
  • RAM 控制器:DDR
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:TFT，VGA
  • 以太网:-
  • SATA:-
  • USB:-
  • 电压 - I/O:3.3V
  • 工作温度:0°C ~ 85°C（TC）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:396-BBGA
  • 供应商器件封装:396-TEPBGA（35x35）
  • 附加接口:PCI
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