XCZU19EG-2FFVC1760E

嵌入式 - 片上系统（SoC）

制造厂商：Xilinx(赛灵思)

功能简述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

原厂封装：1760-BBGA，FCBGA

优势价格，XCZU19EG-2FFVC1760E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

XCZU19EG-2FFVC1760E的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供

制造商产品型号：XCZU19EG-2FFVC1760E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq? UltraScale+? MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：Zynq?UltraScale+? FPGA，1143K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1760-BBGA，FCBGA

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