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XCV812E-8BG560C
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XCV812E-8BG560C技术资料
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XCV812E-8BG560C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 404 I/O 560MBGA
原厂封装:
560-LBGA 裸焊盘,金属
优势价格,XCV812E-8BG560C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV812E-8BG560C的技术资料下载
XCV812E-8BG560C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
制造商产品型号:XCV812E-8BG560C
制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Virtex?-E EM
零件状态:停产
LAB/CLB数:4704
逻辑元件/单元数:21168
总RAM位数:1146880
I/O数:404
栅极数:254016
电压-供电:1.71V ~ 1.89V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
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