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    XCV300-6BG352C

    Xilinx图标
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
    制造厂商：Xilinx(赛灵思)
    功能简述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
    原厂封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
    优势价格，XCV300-6BG352C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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    XCV300-6BG352C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • 制造商产品型号：XCV300-6BG352C
  • 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
  • 描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Virtex?
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：1536
  • 逻辑元件/单元数：6912
  • 总RAM位数：65536
  • I/O数：260
  • 栅极数：322970
  • 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
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