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XCV200-6FG456C
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XCV200-6FG456C技术资料
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XCV200-6FG456C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 284 I/O 456FBGA
原厂封装:
456-BBGA
优势价格,XCV200-6FG456C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV200-6FG456C的技术资料下载
XCV200-6FG456C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
制造商产品型号:XCV200-6FG456C
制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Virtex?
零件状态:停产
LAB/CLB数:1176
逻辑元件/单元数:5292
总RAM位数:57344
I/O数:284
栅极数:236666
电压-供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:456-BBGA
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