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XCV150-6BG256C
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XCV150-6BG256C技术资料
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XCV150-6BG256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 180 I/O 256BGA
原厂封装:
256-BBGA
优势价格,XCV150-6BG256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XCV150-6BG256C的技术资料下载
XCV150-6BG256C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
制造商产品型号:XCV150-6BG256C
制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
描述:IC FPGA 180 I/O 256BGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Virtex?
零件状态:停产
LAB/CLB数:864
逻辑元件/单元数:3888
总RAM位数:49152
I/O数:180
栅极数:164674
电压-供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:256-BBGA
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