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    XCV1000E-6FG900C

    Xilinx图标
    FPGA现场可编程门阵列
    制造厂商：Xilinx(赛灵思)
    功能简述：IC FPGA 660 I/O 900FGBA
    原厂封装：900-FBGA
    优势价格，XCV1000E-6FG900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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    XCV1000E-6FG900C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-6FG900C
  • 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
  • 描述：IC FPGA 660 I/O 900FGBA
  • 系列：Virtex-E
  • LAB/CLB 数：6144
  • 逻辑元件/单元数：27648
  • 总 RAM 位数：393216
  • I/O 数：660
  • 栅极数：1569178
  • 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：900-BBGA
  • 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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