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    XCKU3P-2FFVB676E的图片

    XCKU3P-2FFVB676E

    Xilinx图标
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
    制造厂商：Xilinx(赛灵思)
    功能简述：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
    原厂封装：676-BBGA，FCBGA
    优势价格，XCKU3P-2FFVB676E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    XCKU3P-2FFVB676E的技术资料下载
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    XCKU3P-2FFVB676E的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • 制造商产品型号：XCKU3P-2FFVB676E
  • 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
  • 描述：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Kintex? UltraScale+?
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：20340
  • 逻辑元件/单元数：355950
  • 总RAM位数：31641600
  • I/O数：280
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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