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    XC7Z007S-2CLG225I的图片

    XC7Z007S-2CLG225I

    Xilinx图标
    嵌入式 - 片上系统（SoC）
    制造厂商：Xilinx(赛灵思)
    功能简述：IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
    原厂封装：225-LFBGA，CSPBGA
    优势价格，XC7Z007S-2CLG225I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    XC7Z007S-2CLG225I的技术资料下载
    电话询问价格
    XC7Z007S-2CLG225I的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • 制造商产品型号：XC7Z007S-2CLG225I
  • 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
  • 描述：IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
  • 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
  • 包装：托盘
  • 系列：Zynq?-7000
  • 零件状态：有源
  • 架构：MCU，FPGA
  • 核心处理器：单 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，带 CoreSight?
  • 闪存大小：-
  • RAM大小：256KB
  • 外设：DMA
  • 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度：766MHz
  • 主要属性：Artix?-7 FPGA，23K 逻辑单元
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
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