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XC3S700A-5FGG484C
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XC3S700A-5FGG484C价格
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XC3S700A-5FGG484C技术资料
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XC3S700A-5FGG484C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
Xilinx(赛灵思)
功能简述:
IC FPGA 372 I/O 484FBGA
原厂封装:
484-BBGA
优势价格,XC3S700A-5FGG484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XC3S700A-5FGG484C的技术资料下载
XC3S700A-5FGG484C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
制造商产品型号:XC3S700A-5FGG484C
制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Spartan?-3A
零件状态:有源
LAB/CLB数:1472
逻辑元件/单元数:13248
总RAM位数:368640
I/O数:372
栅极数:700000
电压-供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:484-BBGA
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