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XC3S5000-4FG900C
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XC3S5000-4FG900C价格
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XC3S5000-4FG900C技术资料
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XC3S5000-4FG900C
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造厂商：
Xilinx(赛灵思)
功能简述：
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
原厂封装：
900-BBGA
优势价格，XC3S5000-4FG900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
XC3S5000-4FG900C的技术资料下载
XC3S5000-4FG900C的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
制造商产品型号：XC3S5000-4FG900C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：散装
系列：Spartan?-3
零件状态：有源
LAB/CLB数：8320
逻辑元件/单元数：74880
总RAM位数：1916928
I/O数：633
栅极数：5000000
电压-供电：1.14V ~ 1.26V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
产品封装：900-BBGA
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