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    XC2S600E-6FG456Q的图片

    XC2S600E-6FG456Q

    Xilinx图标
    FPGA现场可编程门阵列
    制造厂商：Xilinx(赛灵思)
    功能简述：IC FPGA 329 I/O 456FBGA
    原厂封装：456-FPBGA
    优势价格，XC2S600E-6FG456Q的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    XC2S600E-6FG456Q的技术资料下载
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    XC2S600E-6FG456Q的功能参数资料 - Xilinx公司(赛灵思)提供
  • Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2S600E-6FG456Q
  • 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
  • 描述：IC FPGA 329 I/O 456FBGA
  • 系列：Spartan-IIE
  • LAB/CLB 数：3456
  • 逻辑元件/单元数：15552
  • 总 RAM 位数：294912
  • I/O 数：329
  • 栅极数：600000
  • 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳：456-BBGA
  • 供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）
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